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I-Connect007 六月 22, 2023

2023年6月号第76期 2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头，回顾疫情前的2019年，整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多

I-Connect007 六月 22, 2023

2023年6月号第76期 2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头，回顾疫情前的2019年，整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多

I-Connect007 六月 22, 2023

2023年6月号第76期 2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头，回顾疫情前的2019年，整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多

I-Connect007 十一月 23, 2022

简介业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。作者说道：“一个高 ...查看更多

I-Connect007 十一月 23, 2022

简介业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。作者说道：“一个高 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2022

2022年11月号第69期剖析成像工艺电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多

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